Samsung запустила производство 8-гигабайтных модулей памяти HBM2 с максимальной скоростью передачи данных

Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых технологий памяти, объявила о начале массового производства 8-гигабайтных модулей памяти HBM2 второго поколения с высокой пропускной способностью. Они обеспечивают максимальную на современном рынке скорость передачи данных.

Новое решение, Aquabolt, которое является первым в сфере модулей HBM2, обеспечивает скорость передачи данных на уровне 2,4 гигабит в секунду (Гбит/с) на каждый контакт. Оно должно ускорить расширение рынков видеокарт и суперкомпьютеров.

«Благодаря запуску производства первых [модулей памяти] HBM2 [с параметрами] 2,4 Гбит / 8 ГБ мы еще сильнее укрепляем наше лидерство в сфере технологий и конкурентоспособность на рынке, - сказал Джейесу Хан, исполнительный вице-президент подразделения продаж и маркетинга памяти компании Samsung Electronics. - Мы продолжим усиливать нашу команду на рынке DRAM, гарантируя стабильное предложение HBM2 по всему миру в соответствии с ожидаемыми сроками запуска следующего поколения систем нашими клиентами».

Новые 8-гигабайтные модули памяти Samsung HBM2 обеспечивают максимальный уровень производительности DRAM, поддерживая скорость передачи данных 2,4 Гбит/с при энергопотреблении 1,2 В. Это означает рост производительности почти на 50% для каждого пакета модулей по сравнению с пакетом HBM2 первого поколения. Он, напомним, имел объём 8 ГБ при скорости 1,6 Гбит/с на каждый контакт при напряжении 1,2 В и 2 Гбит/с при напряжении 1,35 В.

За счёт сделанных улучшений один пакет Samsung HBM2 ёмкостью 8 ГБ будет обеспечивать пропускную способность на уровне 307 ГБ/с. Это позволит передавать данные в 9,6 раз быстрее, чем с помощью 8-гигабитного модуля GDDR5 с пропускной способностью 32 Гбит/с.  

Использование четырёх новых пакетов HBM2 в системе позволят задействовать полосу пропускания 1,2 Тб/с. Это что улучшит общую производительность системы на целых 50% по сравнению с системой, в которой установлены модули HBM2 первого поколения, демонстрирующие скорость 1,6 Гбит/с.

Новая технология Aquabolt от Samsung значительно повышает лидерские амбиции компании в сфере стимулирования роста премиального рынка DRAM. Кроме того, Samsung продолжит разрабатывать передовые решения для HBM2 первого поколения, чтобы преуспеть и на этом рынке.

Чтобы достичь беспрецедентной производительности Aquabolt, Samsung применила инновации, связанные с разработкой технологии TSV и контролем температуры. Один 8-гигабайтный HBM2-пакет состоит из восьми HBM2-матриц ёмкостью 8 Гбит. Они соединены вертикально с использованием более 5000 TSV (через Silicon Via) на каждый кристалл. Несмотря на то, что применение большого количества TSV может привести к расфазировке тактовых сигналов, Samsung удалось свести к минимуму коллатеральный перекос и значительно повысить производительность чипов.

Кроме того, Samsung увеличила количество тепловых бамперов между матрицами HBM2, что обеспечивает более надёжный контроль температуры в каждом пакете. Также новый HBM2 включает дополнительный защитный слой внизу, что увеличивает общую физическую прочность пакета.

Принимая во внимание растущую потребность в высокопроизводительной памяти DRAM HBM2, Samsung будет поставлять Aquabolt-решения своим глобальным ИТ-клиентам в стабильном темпе и продолжит активно развивать технологии памяти в сотрудничестве с ведущими OEM-производителями в широком спектре областей, включая суперкомпьютеры, искусственный интеллект обработку графики.

В планах компании – развитие технологий Flarebolt и Aquabolt (фактически Aquabolt – это второе поколение Flarebolt). Они позволят ещё сильнее расширить рынок HBM2 в ближайшие годы.