Samsung Electronics, мировой лидер в сфере передовых полупроводниковых технологий, сообщила о начале массового производства чипов Exynos 7 Dual 7270. Это первые в мире прикладные мобильные процессоры, разработанные специально для носимых устройств с использованием 14-нанометровой процессорной FinFET-технологии. Чипы также являются первыми в своем классе, которые обладают полной совместимостью и включают интегрированный LTE-модем.
С 2015 года Samsung являлась лидером индустрии в вопросе повышения совместимости 14-нанометровой технологии с широким спектром продуктов – от премиум-смартфонов до мобильных устройств начального уровня. С Exynos 7270 производитель также представляет преимущества этой передовой технологии для носимых устройств.
«Exynos 7270 выражает новую парадигму системы на чипе (SoC) конкретно для носимых устройств, - отмечает Бен К. Гур, вице-президент системного LSI-маркетинга компании Samsung Electronics. - Реализованные на основе внедренной [на заводах Samsung] процессорной технологии, прикладные чипы обладают высоким уровнем энергосбережения, встроенным 4G LTE-модемом и полной интеграцией решений связи, равно как и инновационной технологией упаковки, оптимизированной для носимых устройств. Это новаторское решение, которое позволяет значительно ускорить расширение внедрения носимых устройств за счет преодоления ограничений в существующих решениях, таких, как энергопотребление и гибкость конструкции».
Созданный на основе двух ядер Cortex-A53 чип Exynos 7270 позволяет в полной мере использовать преимущества 14-нанометрового техпроцесса, обеспечивая 20% улучшение энергетической эффективности в сравнении со своим предшественником, построенным на базе 28-нанометрового техпроцесса, и таким образом продлевает срок службы батареи. За счет интеграции модема LTE 2CA Cat.4 новый прикладной чип дает носимой электронике возможность подключаться к сотовым сервисам как отдельное устройство.
Привязка и передача данных между устройствами также доступны благодаря встроенным Wi-Fi- и Bluetooth-модулям совместимости. Кроме того, интегрированные возможности подключения поддерживают FM-радио (частотная модуляция) и решения для определения местоположения с помощью GNSS (глобальная навигационная спутниковая система).
Как и реализация передового 14-нанометрового технологического процесса FinFET, инновационная технология упаковки блоков SiP (система-в-упаковке) – ePoP (встроенная упаковка-в-упаковке), разработанная Samsung, позволяет применять Exynos 7270 для создания компактных решений, оптимизированных для носимых устройств, так как обеспечивает выдающуюся производительность и высокую энергоэффективность. Технология предполагает объединение чипов флеш-памяти AP, DRAM и NAND, а также PMIC (модуля управления питанием) в одной упаковке. Решение обладает улучшенными функциональными возможностями, чем его предшественник, на той же площади 100 квадратных миллиметров при одновременном снижении высоты примерно на 30%. Это дает производителям более широкое поле для создания высокопроизводительных и ультратонких носимых устройств.
Для ускорения процесса разработки опорная платформа, которая включает чипы Exynos 7270, NFC и различные сенсоры, уже доступна всем производителям устройств и их клиентам.
